ASR553X

非蜂窝物联网芯片

ASR拥有基于Wi-Fi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，可广泛覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。

产品概况

Wi-Fi芯片蓝牙芯片 LPWAN芯片 Combo芯片

资料下载 ASR553X ASR5952S ASR5955S/T ASR582X ASR5825S/ T ASR Matter解决方案实操

Wi-Fi透传类芯片

ASR553X是一款低功耗、高性能、高度集成的支持2X2 IEEE 802.11 b/g/n和 BLE 5.1透传类芯片，该芯片集成了RF收发器、ARM China STAR-MC1内核、多种外设接口和DC-DC+LDO电源管理电路。ASR553X给予更便捷和快速的BLE快速配网方式，现在已达到6秒钟配网（持续优化中）。两个全集成射频收发器包括功率放大器，片上开关，低噪声放大器等。可用于MIFI、无线网卡、低端电视等终端，或搭配AP芯片，用于CPE设备。

Technical advantages

技术优势

高性能

ARM China STAR-MC1内核, 120 MHz 352KB RAM, 176 KB Boot ROM, 1K-bit OTP
BLE

支持125K/500K/1M/2M bps速率
BLE 5.1定位功能等
已顺利获得BQB BLE 5.2认证
模组独特性

可直接使用 3 V ~ 3.7 V 供电
丰富的工作模式和应用场景

集成了USB 2.0接口，可用于MIFI、无线网卡、低端电视等终端，或搭配AP芯片，用于CPE设备
集成了2个RF收发机和SDIO 3.0接口，可搭配外部主控，应用于安防、数字电视等高吞吐量的场景
支持Station/SoftAP/Sniffer模式
支持各种Wi-Fi低功耗工作模式
支持BLE快速配网，现在已达到6秒钟配网
支持快速配网
Wi-Fi

支持 802.11 b/g/n HT20/HT40
支持 802.11e QoS enhancement (WMM)
支持 802.11i (WPA/WPA2 PSK/WPA3 personal), Open/WEP/TKIP/CCMP
高度全集成设计

集成SDIO/USB接口的2.4G 802.11n MIMO方案
2个全集成射频收发机，包括收发开关和片上巴伦
集成USB 2.0、SDIO 2.0/3.0接口，速率可达100 MHz
电源管理电路：包括DC-DC + LDO或只含有LDO